Ключевые технологические операции и баллы:- Корпусирование интегральных схем (микроконтроллера или памяти NAND) — 20 баллов
- Монтаж всех элементов электронной компонентной базы (ЭКБ) на печатную плату и сборка готового изделия — 45 баллов
- Функциональное тестирование и технический контроль готового изделия — 10 баллов
- Запись идентифицирующей информации в энергонезависимую память — 5 баллов
Пороговые значения баллов для подтверждения производства:Для SSD:- с 1 января 2026 года — не менее 45 баллов
- с 1 января 2028 года — не менее 55 баллов
- с 1 января 2030 года — не менее 75 баллов
Для модулей памяти DDR:- с 1 января 2026 года — не менее 45 баллов
- с 1 января 2028 года — не менее 60 баллов
- с 1 января 2030 года — не менее 70 баллов
Дополнительным требованием остается предоставление производителем полного пакета прав на конструкторскую и технологическую документацию, включая схемы, сборочные чертежи, программы испытаний, Gerber-файлы и технологические инструкции.
Экспертная оценкаКак отметил генеральный директор GS Nanotech Сергей Пластинин, впервые баллы можно получить не только за использование отечественной электронной компонентной базы, но и за выполнение ключевых технологических переделов на территории России. Это создаст устойчивый спрос на развитие соответствующих технологий и подготовку кадров, формируя задел для локализации последующих производственных этапов.
Ранее, по словам отраслевых собеседников, производители DDR-модулей были вынуждены включать в изделия избыточные микроконтроллеры исключительно для формального соответствия критериям Постановления № 719. Новая система, акцентирующая внимание на реальных технологических операциях, должна снизить подобные искажения и стимулировать именно производственную, а не «сборочную» локализацию.
Изменения направлены на поэтапное увеличение глубины переработки и технологической сложности производства запоминающих устройств в России, что соответствует долгосрочной стратегии импортозамещения в микроэлектронике.