В рамках реализации государственной программы импортозамещения в электронном машиностроении завершена разработка и подписан договор на поставку первой отечественной установки совмещения и проекционного экспонирования с разрешением 350 нм. Устройство создано Зеленоградским нанотехнологическим центром (ЗНТЦ) и будет поставлено компании «Отраслевые решения» — дочерней структуре группы «Элемент», резиденту ОЭЗ «Технополис Москва»

Установка предназначена для переноса изображения фотошаблона на полупроводниковую пластину в процессе изготовления сверхбольших интегральных схем (СБИС) с проектной топологической нормой до 350 нм. Этот уровень разрешения соответствует технологиям, применяемым в силовой электронике, автоэлектронике, системах управления промышленного оборудования и компонентах для энергетики — сегментах, где требуется высокая надёжность, а не максимальная плотность транзисторов.

Технические параметры установки, включая точность совмещения слоёв, стабильность экспонирования, однородность освещения и воспроизводимость рисунка, были подтверждены на производственной площадке в условиях, имитирующих реальные условия полупроводникового производства. Процесс разработки вёлся совместно с «Микроном», другим участником группы «Элемент», с учётом требований к качеству и совместимости с существующими технологическими цепочками.

Договор включает поставку оборудования, его монтаж, пусконаладку и сопровождение на этапе ввода в эксплуатацию. Установка не является экспериментальным прототипом, её конструкция и компонентная база подготовлены для перехода к серийному производству. Это первый шаг в создании российской линейки фотолитографов, рассчитанной на последующее снижение топологической нормы до 90 нм.

Производство СБИС с нормой 350 нм требует оборудования, способного обеспечивать стабильность при работе с крупногабаритными пластинами (до 150 мм), что снижает требования к чистоте среды по сравнению с узлами 28 нм и ниже. Это делает технологию более доступной для локализации: отсутствует необходимость в сверхточных оптических системах, вакуумных камерах и экстремально чистых помещениях, характерных для передовых узлов. В то же время, оборудование остаётся критически важным для обеспечения независимости в производстве IGBT-транзисторов, диодов, драйверов, силовых микросхем и контроллеров, используемых в транспорте, энергетике и оборонной промышленности.

Поставка установки в «Отраслевые решения» означает, что она будет интегрирована в производственную цепочку, включающую проектирование, фотолитографию, обработку, тестирование и упаковку — в рамках единого производственного цикла на территории России. Это позволяет сократить зависимость от импортных компонентов и обеспечить контроль качества на всех этапах.

Дальнейшие планы включают развитие технологического пути: на основе полученного опыта планируется разработка установок с нормой 90 нм, что откроет возможность производства микросхем для систем управления, цифровой обработки сигналов и других применений, требующих более высокой интеграции. Однако до этого необходимо завершить сертификацию текущей установки, наладить поставки компонентов от отечественных производителей и обеспечить квалифицированную эксплуатацию на промышленных площадках.

Первый отечественный фотолитограф с разрешением 350 нм — не конечная точка, а начальный элемент новой производственной экосистемы. Его внедрение позволяет не только заменить устаревшее импортное оборудование, но и создать основу для масштабирования отечественной микроэлектроники в сегментах, где стабильность и доступность важнее, чем минимальная топологическая норма.