Рынок серверной памяти DRAM и твердотельных накопителей (SSD) остаётся под давлением из-за беспрецедентного спроса со стороны гиперскейлеров, инвестирующих в масштабирование ИИ-инфраструктуры. По данным DigiTimes, в IV квартале 2025 года крупнейшие облачные провайдеры США и Китая согласились на повышение контрактных цен на DRAM до 50% по сравнению с III кварталом, чтобы получить хотя бы часть заказанных компонентов. Однако даже готовность платить премию не гарантирует своевременную или полную отгрузку.

Гиперскейлеры, как правило, получают около 70% от заявленного объёма DRAM, при этом оставшаяся треть может быть доставлена с задержкой или исключена из планов поставщика. Производители модулей сообщают, что собственные складские запасы стремительно истощаются, а закупка чипов у Samsung, SK Hynix и Micron становится проблемой даже для клиентов с высоким приоритетом.

Причиной дефицита стало переориентирование южнокорейских гигантов — Samsung и SK Hynix — с производства стандартных чипов DDR5 RDIMM на выпуск памяти с высокой пропускной способностью HBM (High Bandwidth Memory), востребованной для GPU NVIDIA H100, Blackwell и других ускорителей ИИ. В результате мощности, которые раньше шли на корпоративный рынок, теперь полностью заняты под HBM. Это же затронуло и NAND-флеш-память: цены на серверные SSD выросли на 35–50%, а сроки поставок HDD увеличились до девяти–двенадцати месяцев.

Спрос на NAND-накопители также растёт: помимо обработки данных в реальном времени, они требуются для хранения огромных массивов, генерируемых пользователями через ИИ-сервисы. По мнению руководства Phison Пуа Кхейн-Сенга, именно SSD и накопители станут ключевым ограничивающим фактором для возврата инвестиций в ИИ — не менее важным, чем наличие GPU и HBM.

Для небольших облачных провайдеров, системных интеграторов и OEM-вендоров ситуация значительно сложнее. Они получают от 35% до 40% от заказанного объема DRAM и SSD. Условия поставок часто включают:
— отсрочку отгрузки на 6–8 месяцев;
— обязательное предоплатное финансирование;
— минимальные партии, исключающие мелкие закупки;
— отказ от гибких форматов типа DIMM ECC SO-DIMM.

В ответ некоторые производители разрабатывают более медленные, но дешевые SSD, приближённые по стоимости к HDD. Такие решения могут использоваться в сегментах, где скорость чтения вторична, а главное — объём и надёжность хранения.

Рост цен на компоненты напрямую влияет на стоимость аренды вычислительных ресурсов. Облачные провайдеры передают дополнительные расходы в тарифы, что делает ИИ-проекты недоступными для стартапов и компаний без крупного капитала. Это усиливает концентрацию рынка вокруг нескольких гигантов, способных контролировать цепочку поставок.

Нормализация ситуации ожидается не ранее 2026 года, когда заработают новые линии Samsung и Micron, ориентированные на массовый выпуск DDR5 и корпоративных SSD. Однако до тех пор центральной стратегией для ЦОД станет оптимизация использования имеющихся ресурсов:
— внедрение механизмов сжатия данных;
— пересмотр архитектур на предмет снижения зависимости от RAM и хранилища;
— использование tiered storage и offloading на холодные массивы;
— увеличение эффективности существующих серверов за счёт репроектирования workload’ов.

Производители DRAM и SSD не планируют отказываться от HBM — его рентабельность выше, а инвестиции в производство уже окуплены. Это означает, что даже при запуске новых мощностей, приоритет будет сохраняться за ИИ-гигантами. Остальные участники рынка вынуждены адаптироваться — не за счёт новых поставок, а за счёт оптимизации, импортозамещения решений и перераспределения бюджетов.